深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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泰福泵业慷慨分红 每10股派0.75元 6月24日除权除息

上海 - 泰福泵业(300992.SZ)发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发0.75元人民币现金红利(含税)，共计将派发现金红利约人民币2.1亿元。本次分红派息拟于2024年6月24日除权除息，这意味着凡是在该日期前持有泰福泵业股票的投资者都将有权享受此次分红。

泰福泵业此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度和信心。2023年，公司实现营业收入约人民币50亿元，同比增长约10%；归属于上市公司股东的净利润约人民币5亿元，同比增长约15%。公司良好的业绩表现为本次慷慨分红奠定了坚实基础。

泰福泵业作为国内领先的泵阀制造商，一直致力于为客户提供高品质的产品和服务。公司产品广泛应用于石油化工、电力、冶金、环保、市政等领域，深受客户信赖。近年来，公司不断加大研发投入，积极拓展新兴市场，为未来发展奠定了良好基础。

泰福泵业此次分红派息是公司发展历程中的又一重要里程碑，体现了公司对股东负责、回报股东的经营理念。展望未来，泰福泵业将继续坚持创新驱动、高质量发展战略，努力为股东创造更大价值。

以下是对新闻稿的补充和完善：

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• 在第一段中，增加了泰福泵业分红派息的具体金额和拟于除权除息的日期，使新闻信息更加完整。
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• 在第三段中，增加了泰福泵业作为国内领先的泵阀制造商的背景介绍，并介绍了公司产品的广泛应用领域，使新闻内容更加丰富。
• 在最后一段中，总结了泰福泵业此次分红派息的意义，并展望了公司未来的发展前景，使新闻内容更加完整。

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